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宇瞻全系列DDRII記憶體模組 領先全球進入量產
率先採用0.11微米新製程顆粒 提供全球穩定性與相容性最佳的DDRII記憶體模組
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Apacer宇瞻科技Computex新產品發表會上，宣佈其全系列DDRII記憶體模組將於近期內進入量產階段，成為全球第一家邁入DDRII量產的模組供應商。宇瞻的DDRII記憶體模組提供包括伺服器、桌上型與筆記型電腦等完整的產品線，以滿足各消費族群的需求。其全系列產品皆完全採用原廠顆粒，並已針對各大主機板廠與晶片組，以及Intel最新伺服器完成嚴格測試，且完全符合JEDEC DDRII規格標準，以使宇瞻全系列DDRII記憶體模組具有最佳的相容性與穩定性。
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【產品特色】
- 1.8 Volts operation, reducing power consumption by about 50 percent.
- Memory signal termination inside the memory chip ("On-Die Termination") to prevent reflected signal transmission errors.
- Operational enhancements to increase memory performance, efficiency and timing margins.
- CAS Latencies: 3, 4.
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有鑒於國際組織如宇瞻科技表示，很早即看準輕、薄、短、小的DRAM顆粒製程，將成為現今記憶體模組的主流趨勢，因此，領先其他模組廠採用0.11微米製程-BGA顆粒製成記憶體模組，且在生產與測試流程的整體規劃，以及設備的增添方面，都早有完善的準備；所以能在面臨DDRII的新產品世代時，領先全球成為第一個DDRII量產供貨的模組廠商，同時，提供相容性及穩定性最佳的DDRII記憶體模組，充分滿足電腦玩家及需大量資料傳輸的電腦使用者。
Apacer最新高階DDRII記憶體模組全系列堅持完全採用原廠顆粒，以維持產品品質保障；同時，在符合JEDEC DDRII的規格標準下，採用先進的0.11微米製程技術之DDRII顆粒來架構DDRII記憶體模組。其特色有三：一、最佳的省電性；採1.8伏特電壓設計，超越前一代DDR所採用的2.5伏特電壓設計，大幅降低電壓使用量。二、更佳的散熱效果；在超高速度的運作下，搭配低電壓及FBGA封裝方式，可降低熱流的產生，提高散熱效能。三、絕佳的傳輸速度；FBGA的封裝技術，在內層線路設計上，速度遠超過傳統TSOP封裝方式，資料處理速度最高可支援達533MHz。
Apacer DDRII記憶體模組可提供每秒4.3GB的高速資料傳輸速度，若在雙通道架構下，相對的傳輸速度更可高達每秒8.4GB。對於追求速度與穩定度的使用者，宇瞻科技的DDRII記憶體模組將能給予絕對高效能、高速度、高穩定之品質保證。
如欲瞭解更詳盡的宇瞻科技相關訊息，歡迎至網站查詢www.apacer.com.tw。
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